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全自动点胶机的在笔颁叠电路板的点胶过程我们简单讲就是将胶体运送到笔颁叠板固定的位置，以固定或保护元器件的一个过程。

笔颁叠电子板上芯片点胶，对于工艺与全自动点胶机设备要求较高，对于笔颁叠电子板上这种迷你芯片我们还是需要挑选精度和稳定系数较高的点胶机。

全自动点胶机应用的普及给很多高精密作业的行业带来了翻天覆地的变化，改变了以往效率差、合格率低的生产困境，让各种产物的生产精读和品质都有了质的提升，特别是在电子行业，以往很多芯片封装或者覆胶都需要手工辅助设备去完成。